烤膠機是***種是***種設計為準確控溫、準確計時、高熱均勻性的高性能實驗室設備，可實現定時控溫烤膠操作，主要用于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO 導電玻璃等工藝的制版的表面涂 覆后薄膜烘干、固化。

　　烤膠機的應用領域：

　　1、半導體制造：用于前烘、堅膜等關鍵工序，通過準確控溫保障芯片制造精度。其均勻加熱特性可避免傳統烘箱導致的膠膜分層問題，提升良品率。

　　2、納米薄膜制備：適用于半導體硅片、載玻片、ITO導電玻璃等表面涂覆后的薄膜烘干固化，通過"由內而外"的加熱方式解決厚膜樹脂固化中的氣泡問題。

　　3、工業粘接領域：可將樹脂、橡膠、塑料等材料加熱至所需溫度并保持恒定，實現高效固化。相比傳統方法，可節約固化時間和能源消耗，提升粘接強度和生產效率。

　　操作規范：

　　1、設備檢查：使用前需確認加熱系統、溫度控制系統、傳動裝置等部件正常，清理工作區域雜物及易燃物。

　　2、參數設置：根據工藝要求合理設置溫度、時間、轉速等參數，操作過程中嚴禁觸摸加熱部件。

　　3、過程監控：密切關注設備運行參數及異常聲響，烤膠完成后先關閉加熱系統，待冷卻后清理殘留膠漬。

　　4、維護保養：定期檢查加熱部件、溫度傳感器等關鍵組件，及時維修或更換故障部件。

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