半導體冷熱臺的日常操作需圍繞“***控溫”“樣品保護”和“設備壽命”三大核心，通過規范流程避免溫度沖擊、機械損傷或電路故障，以下是具體操作規范：

***、操作前準備：排查風險，確保狀態正常

設備與環境檢查

確認實驗室供電穩定（電壓波動≤±5%），接地電阻≤4Ω，避免漏電或干擾；冷熱臺電源線、數據線無破損，接口插拔牢固（尤其是熱電偶、控溫模塊連接線）。

檢查設備表面及工作臺面清潔，無粉塵、水漬或腐蝕性試劑殘留；周圍1米內禁止放置易燃物（如酒精、丙酮），遠離熱源（如烘箱）或強磁場（如大型電磁鐵），防止控溫精度受影響。

樣品與夾具準備

樣品尺寸需匹配冷熱臺載物臺（通常≤Φ50mm），厚度不超過夾具限制（***般≤10mm），避免接觸臺體邊緣的溫度傳感器（防止測量偏差）。

若樣品為易碎品（如晶圓、薄膜），需使用專用硅膠墊或真空吸盤固定，禁止用金屬夾具直接擠壓；導電樣品需與臺體絕緣（可墊聚四氟乙烯薄片），防止短路損壞電路。

二、開機與控溫操作：循序漸進，避免急升急降

開機流程（按順序執行）

先打開主控電源（待機狀態），等待30秒讓電路預熱；再開啟控溫軟件，檢查“當前溫度”“目標溫度”“加熱/制冷功率”等參數顯示是否正常（無亂碼或跳變）。

***次使用或更換樣品后，需手動測試“升溫-降溫”循環（如從25℃→50℃→25℃），確認溫度響應無滯后（偏差≤±0.5℃）、無異常噪音（如壓縮機異響）。

溫度設置規范

升溫/降溫速率：根據樣品耐熱性設定（常規半導體樣品建議≤5℃/min），禁止瞬間從低溫（如-50℃）跳至高溫（如150℃），避免臺體熱應力過大導致開裂。

溫度范圍：嚴格在設備額定范圍內操作（如-100℃~200℃），禁止超量程使用（如將***大150℃的設備設為200℃），否則可能燒毀加熱模塊或損壞制冷壓縮機。

恒溫時長：單次恒溫不超過8小時（連續運行需每4小時檢查***次設備狀態），防止加熱絲或制冷片長期滿負荷工作導致老化。

三、樣品裝卸：輕緩操作，防止機械損傷

裝卸時機

必須在“當前溫度≤50℃”且“設備處于待機狀態”時裝卸樣品，禁止在高溫（＞80℃）或低溫（＜0℃）下操作，避免燙傷、凍傷或樣品因溫度突變碎裂。

若樣品需在真空或惰性氣體環境下測試，需先關閉控溫，待臺體恢復室溫后，再拆卸真空法蘭或氣體管路（防止氣體冷凝結霜堵塞）。

固定與取下樣品

固定時用扭矩扳手調節夾具螺絲（力度≤5N?m），確保樣品與載物臺緊密接觸（減少熱阻），但不可過緊（防止樣品變形或載物臺翹曲）。

取下樣品時，先松開夾具，用鑷子輕推樣品邊緣（避免觸碰臺體溫度傳感器），若樣品因低溫凍結（如結霜粘連），需待自然升溫至室溫后再操作，禁止用硬物撬動。

四、關機與收尾：規范停機，延長設備壽命

關機流程（反向操作）

先將“目標溫度”調至室溫（25±5℃），待溫度穩定后，關閉控溫模塊（停止加熱/制冷）；等待10分鐘讓壓縮機壓力平衡，再關閉主控電源。

若長期停機（＞7天），需斷開總電源，用防塵罩覆蓋設備，并在載物臺表面涂抹少量硅脂（防止氧化），下次使用前需擦拭干凈。

日常清潔與記錄

用無塵布蘸無水乙醇擦拭載物臺和夾具（斷電狀態下），去除樣品殘留的光刻膠、金屬碎屑等；若有液體濺落，需立即斷電并用干布吸干，避免滲入內部電路。

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